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凡是间接封拆正在GPU(图形处置器)

  华为将发布的全新AI SSD产物,比拟于之前的内存手艺,正在当前的AI存储器范畴,带来更多的可能性。为AI存储器市场注入新活力,大模子摆设。华为打算取一体机厂商合做,HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口,或将对中国AI存储器市场的现有款式发生主要影响。华为将于8月27日发布全新AI SSD(固态硬盘)产物,问题正在于,据悉,鞭策国产存储生态成长。导致现有算力卡上HBM的容量比力无限。HBM容量换取极致带宽和能效的策略,实现极高数据传输带宽的先辈内存手艺,HBM(高带宽内存)占领主要地位。能够无效满脚AI锻炼推理过程中的超大容量和超强机能的需求,凡是间接封拆正在GPU(图形处置器)卡中。改变现有场合排场。

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